個股／CCL王者台耀　最新目標價曝

財經中心／廖珪如報導

5月以來，內外資同步調高台燿（6274）目標價，高盛上調到1888元，富邦則上調到1745元，兩邊同步大幅調升。素有半導體先知、鈞弘資本執行長沈萬鈞在粉專「萬鈞法人視野」分析此一上調核心原因包括AI伺服器、高速交換器、光模組、HVDC電源升級，同時推動高階CCL進入供給吃緊。

沈萬鈞指出，AI ASIC伺服器從4月開始大量出貨，後面還有新AI客戶與新專案導入，最快2H26開始貢獻。AI需求開始往更多ASIC平台與更多客戶擴散，市場原本擔心集中單一客戶的問題，正在改變。CCL已經不是傳統PCB材料，M7、M8這類高速Low Loss材料，已經直接牽動800G、1.6T交換器、AI server、光模組與HVDC架構升級。規格升級速度非常快。

高階M7與M8產品比重顯著拉升：高盛指光模組毛利率極高，HVDC相關需求下半年呈倍數成長

台燿1Q26 M7以上產品比重已從36%拉到38%，2Q26甚至可能到40~50%。Rubin平台升級M8，光模組開始採M8等級材料，加上類載板mSAP製程、6+N+6設計，高階產品占比持續提升。高盛特別提到光模組CCL的ASP與毛利率非常高，台燿目前已是全球第二大供應商。這塊市場目前還沒有完全反映。HVDC也是今年很重要的新方向。AI機櫃開始從400V往800V升級，銅厚從3oz拉高到5~6oz，厚銅板價值量同步提升。富邦提到Power厚銅板比重已到12%，高盛則預估HVDC相關需求2H26可能超過100% HoH成長。

韓國PCB廠大舉搶料月用量5倍：Low DK2與E-glass全面吃緊，高階AI專案毛利率突破40%

最近韓國PCB廠提前向EMC與台燿大舉搶料，值得注意。沈萬鈞分析，韓國單次下單金額超過平常月用量五倍，重點已經不是價格，而是擔心拿不到貨。韓國PCB業者甚至直接提到，做PCB二十多年，第一次遇到因為沒有CCL而可能無法生產。供給端也開始全面轉緊。高盛提到Low DK2下半年可能開始吃緊，E-glass缺貨還會持續幾個季度，連樹脂都開始漲價。台燿現在最大的優勢，在於產品結構升級速度非常快。高盛直接提到，高階AI專案ASP可比低階產品高3~5倍，毛利率甚至可達40%以上。市場現在開始重新定價高階CCL供應鏈。AI高速運算、800G/1.6T交換器、HVDC、光模組，同時推升高階材料需求，而真正能穩定供貨M7、M8等級材料的供應商，其實非常少。

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