iPhone9使用最薄LED背光晶片 邊框下緣更窄 | 科技 | 三立新聞網 SETN.COM

iPhone9使用最薄LED背光晶片 邊框下緣更窄

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科技中心/綜合報導

蘋果9月的發表會在即,根據近期的爆料,蘋果將在今年推出三款新iPhone,由於iPhone X的火爆,蘋果公司也首次改變了iPhone 6以來的設計語言,但是礙于iPhone X高昂的售價,消費者更新換代的熱情不高。為了解決這個問題,蘋果決定推出一款平價版的6.1吋LCD螢幕的iPhone 9。

▲外媒透露,蘋果iPhone 9將使用最薄的LED背光晶片。(圖/資料照)

根據外媒 Digitmes的獨家報導,日本廠商Nichia將為蘋果手機提供 0.3t LED晶片,這些晶片將用在今年第三季度推出新一代 6.1 英寸 iPhone 9的 LTPS-LCD 面板上,這些晶片將會使iPhone 具有更薄的邊框和下巴。

根據供應鏈的消息,使用0.3t LED背光晶片的手機下緣寬度可以減到2.0-2.5毫米,而之前選用的0.4t LED 背光晶片則為4.0-4.5毫米。

根據供應商的消息,新的iPhone 9將會在本月開始試產,之後在8月進入小規模量產,最後在9月進入大規模量產。

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