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蘋果無線耳機新品傳加速採SiP 法人估三大廠受惠

中央社
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蘋果無線耳機新品進展備受關注。分析師預估,明年上半年第三代AirPods以及明年第4季後的第二代高階AirPods Pro,加速採用系統級封裝SiP。法人預估包括中國長電科技、外商艾克爾、以及台廠日月光投控,可望受惠。

▲AirPods(圖)明年上半年將在第三代產品加速採用系統級封裝SiP。法人預估包括中國長電科技、外商艾克爾、以及台廠日月光投控,可望受惠。(圖/翻攝自蘋果公司網頁apple.com.tw)

展望蘋果無線耳機AirPods新品動向,天風國際證券分析師郭明錤出具報告預估,第三代AirPods有機會在明年上半年量產,第二代高階AirPods Pro可望在明年第4季到2022年第1季期間進入量產。

從封裝角度來看,報告預估,第三代AirPods內部設計最大改變,是捨棄第二代AirPods採用的軟硬板整合表面貼焊(SMT)設計,而改採用系統級封裝(SiP)。此外,第二代高階AirPods Pro將沿用AirPods Pro的系統級封裝設計。

從供應鏈來看,報告預期,封測廠中國大陸長電科技和外商艾克爾(Amkor),可望受惠新款AirPods擴大使用系統級封裝效應。

分析師先前報告也預估,日月光投控旗下環旭電子的系統級封裝產品,有機會切入高階AirPods Pro。

從蘋果主要系統級封裝供應商來看,分析師預期,包括環旭電子、長電科技、艾克爾與日本村田製作所(Murata)等。

中國法人報告日前預估,環旭今年可受惠消費電子和通訊類系統級封裝需求看增,預估環旭電子在消費電子和通訊類系統級封裝業績,可望分別成長22%和33%。蘋果無線耳機AirPods降噪功能對內部空間要求高,預估系統級封裝滲透率由2019年的10%提升到2021年的40%。

日月光投控先前表示,今年系統級封裝和測試業績表現可望持續成長,今年IC封測及材料營收也可望明顯成長,今年業績目標逐季成長。

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