史上最大台灣半導體通路商聯貸案！12家金融機構超額認購

記者戴玉翔／台北報導

由台北富邦銀行與彰化銀行共同統籌主辦之世平興業股份有限公司暨世平國際（香港）有限公司（合稱「世平集團」）新台幣140億元暨美金2.4億元聯合授信案已成功完成募集，今（9）日正式簽約。除北富銀與彰銀外，本次聯貸案另有兆豐、玉山、中銀、華南、合庫、國泰、台企銀、遠東、台銀、農金合計12家金融機構熱烈響應，超額認購近1.5倍，為大聯大集團迄今認購規模最大之貸款，更是台灣半導體零組件通路商歷年來金額最大之聯貸案，深具產業指標性。

▲台北富邦銀行與彰化銀行共同主辦世平集團聯貸案，今（9）日舉行簽約儀式，本案為台灣半導體零組件通路商歷年來金額最大之聯貸案。（圖／台北富邦銀行提供）

北富銀表示，世平集團身為大聯大集團的重要子公司，作為大聯大集團策略目標的最佳引擎，在有效的經營管理，保持彈性並視集團需要調配資源配置，依循大聯大集團完成全球佈局、數位轉型、人工智能等重要里程碑功不可沒。

海外佈局為企業競爭力重要一環，世平集團長期深耕亞太市場，組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡，專注於國際化營運規模與在地化彈性，滿足不同區域客戶的差異化需求，銷售據點遍布中國大陸、香港、新加坡、馬來西亞等多國，為全球領先半導體零組件通路商。在穩健經營的策略及受惠於防疫概念下，世平集團2020年合併營收較前年度成長近15%。後疫情時代5G需求旺盛，且世平不斷精進自身技術的深度及廣度，掌握市場變化，集團營運可望持續成長。

北富銀也提到，今年是富邦金控成立60週年，北富銀長期以來以正向的力量扶植台灣產業發展，總是早一步掌握客戶需求，隨經濟成長及台商向外佈局，除於兩岸皆擁有子行外，於越南、新加坡、印尼、澳洲等地皆設有據點，與企業夥伴並肩成長。在此次聯貸案中，北富銀運用金融授信專業及豐富的在地經驗，為企業資金需求提供客製化的融資結構規劃，協助持世平集團獲取穩定資金支持，更彰顯北富銀積極推動台灣產業成長及協助企業擴展海外經營版圖的決心。