半導體大展落幕　從測試到廠務精選6強

聚焦共構未來主題的SEMICON Taiwan 2026於台北南港展覽館盛大舉行，凱基投顧團隊於開展首日實地參訪多家關鍵半導體企業後指出，隨著AI晶片持續朝大尺寸、高功耗及複雜封裝發展，已大幅推升先進封裝與測試領域的技術門檻與設備需求。凱基投顧分析，目前高階AI晶片功耗已突破1000瓦，測試座腳位數更達到1萬，直接帶動高階測試座與探針卡的需求全面提升。針對此趨勢，測試介面大廠穎崴（6515）展出專為AI與高效能運算打造的Hyper Socket，該產品巧妙結合彈簧與彈性體兩大組件，能有效改善高功耗晶片的探針壽命與電性表現，目前客戶端導入意願極為強烈。

封裝翹曲痛點浮現 材料設備合力突圍

AI晶片尺寸放大及小晶片多晶片整合趨勢，不僅加劇了基板翹曲問題，亦產生散熱介面接觸不均的挑戰，進而要求更高規格的熱介面材料貼合、均熱片壓合與製程檢測設備。針對上述痛點，台灣供應鏈於本次展會展現強大的技術解決方案，山太士（3595）提出創新的抗翹曲解決方案，透過在載板反向面貼附材料利用反向應力將封裝體拉平，目前最高可對應至5層RDL製程；同時展出可清除探針共晶與髒污的清針片，助力維持AI晶片測試良率。此外，設備商竑騰（7751）主打通用化與全線自動化優勢，提供全自動銦片植散熱片設備及AOI檢測，受惠於散熱材料升級及檢測站點增加，其設備已獲美國多家先進封裝客戶接洽並開始順利出貨。

光學對位精準升級 廠務晶片各擁題材

除了先進封裝領域，展場亦高度聚焦矽光子、廠務升級與實體人工智慧等前瞻技術。隨著光通訊需求爆發，自動化設備廠東佑達（7942）展出CPO光耦合對位平台，透過六自由度平台與功率計，成功達成50至100奈米的極致精密光纖自動對準。在廠務工程方面，受惠於全球晶圓廠擴產，氣體廠務工程商銳澤（7703）展出具備主動式氣旋分離的粉塵捕捉器與換管集塵裝置，有效解決廠務管線堵塞問題，目前已於記憶體廠試運行，預期2027年海外訂單將有顯著成長。實體AI晶片應用端，通寶（7913）展示結合智慧影像處理與精密運動控制的實體AI技術，並計畫於2026年底推出單顆整合影像與飛行控制的QV88晶片，積極搶攻中高階無人機與機器人市場。凱基投顧總結，本次展會充分展現台灣供應鏈在AI浪潮下，從氣體廠務、精密材料到自動化對位的全面技術突圍，預期將為未來半導體產業鏈注入強勁成長動能。

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