殺入半導體供應鏈！「9家」工具機台廠帶隊　狂吞1,659億大餅

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人工智慧（AI）浪潮推升全球半導體擴產狂潮，連帶引爆周邊設備的龐大商機。根據國際半導體產業協會（SEMI）的最新預測，2026年全球半導體製造設備銷售額將以高達23.2%的年增率，一舉衝上1,659億美元的歷史天價。

面對這塊誘人的超級大餅，台灣工具機產業不再只固守傳統金屬加工市場。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年連續第三度出擊國際半導體展（SEMICON TAIWAN），重磅集結大詠城、協鴻、普發等9家本土指標企業籌組「TMBA SMART」戰隊，誓言以「晶片背後，精密製造相挺」的姿態，強勢搶進高附加價值的半導體設備供應鏈。

頂尖精密加工放大絕　台廠無縫對接先進製程

隨著晶圓代工巨頭在先進製程與高階封裝技術上不斷突破，設備端對於加工精密度、材料處理、熱穩定性以及運動控制的要求已達到近乎嚴苛的境界。然而，這正是台灣工具機產業長期累積的「硬實力」。

市場分析指出，從底層的精密關鍵零組件、機械結構設計到模組化設備製造，工具機業者的技術底蘊完全能夠直接對接半導體設備商的痛點需求。

這波跨界不僅為台灣工具機廠打開了全新的高毛利藍海，更讓這些傳統製造業搖身一變，成為支撐全球AI晶片大戰不可或缺的幕後軍火商。

擴大版圖搶單　2027年展場規模將再升級

為了加速產業轉型與訂單媒合，TMBA在此次展會期間積極透過技術發表會與「MTB2B」線上媒合平台，讓本土零組件業者能與國際半導體設備大廠、第一線工程人員進行深度的規格交流。

透過直接接收最前線的市場訊號，台廠能更精準地修正未來的技術研發與產品藍圖。

公會方面也透露，看好AI設備投資的長線動能，2027年已規劃進一步擴大攤位規模，持續深化本土精密製造與半導體供應鏈的雙向鏈結，全面收割這波AI擴產的跨界紅利。