南亞追上日東紡？ 玻纖布強者你必收
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國際電路板大展舉行中，玻纖布也為展中涼墊。隨著晶片整合度與功耗持續提升，IC載板朝向更大尺寸、更高密度與更多層數發展，並需搭配 Multi-Layer Core 以維持結構剛性，帶動 T-glass 用量大幅增加。因應強勁需求，國際大廠 Nittobo 規劃2027年於日本福島與台灣同步新增產能，即便如此，2027年 T-glass 供需仍吃緊，存在20%至30%的結構性缺口。此一趨勢與指標廠欣興（3037）於TPCA開幕典禮中提及2027年材料缺口達20%、涵蓋 Low CTE、玻纖布與 CCL/ABF 的說法一致。Nittobo 以 FY2018 為基準，預估 T-glass 產能至 FY2030 將擴增，Thick 達24倍，Thin 合計達26.9倍，擴產計畫一路延伸至2030年，顯示由 AI 驅動的超級週期將持續延續。高階材料目前仍由 Nittobo 穩居領先，台灣競爭對手台玻（1802）與南亞（1303）雖已急起直追，但中國廠商在 Low CTE T-glass 及 NE-glass 的良率與穩定性上仍有差距，目前尚不構成主要威脅。
景碩持續擴產 積極備戰缺料
載板大廠景碩（3189）至2030年仍將持續擴充 ABF 產能，預計月產能將由2026年的4000萬顆倍增至2029年的8000萬顆，並由客戶投資擴產設備。在擴產過程中，公司認為設備風險相對可控，部分關鍵設備交期雖已拉長，但新產能集中在2028年至2030年開出，時程上仍具餘裕。真正的風險在於材料端，T-glass 缺口持續於5%至15%之間擺盪，公司認為2027年客戶推出多個新平台後，缺口將再度擴大，並且短期內不會消失。針對日東紡擴產與台玻等新供應商放量能否補足需求，市場目前仍難評估。為此，景碩已同步推動3項對策，包含勸導客戶改用 E-glass、提案 E-glass 與 T-glass 混合的 Hybrid Core，以及積極認證新供應商。市場預期缺料趨勢將支撐相關材料價格於明年持續上漲。
多層核心成真 帶動鑽針需求
在 Glass / Ceramic Core 實現量產導入前，Multi-Layer Core 仍將是主流趨勢。由於 ABF 增層材料不含玻纖布且熱膨脹係數偏高，須以含玻纖布且機械強度較高的 BT CCL 作為 Core 提供結構支撐。隨著封裝尺寸擴大，核心層須增厚以維持平坦度，但也使通孔的鑽孔與鍍銅難度同步攀升。當載板尺寸達150x150mm以上，現行 BT Core 將面臨製程瓶頸，相關規格可能於明年出現。透過疊合多層 Core 的 Multi-Layer Core 成為可行方案，可支撐整體厚度並使 Pitch 符合設計需求，雖帶動鑽針需求增加但用量仍不及 PCB。長期而言，剛性更高且能在薄化同時維持平坦度的 Glass / Ceramic Core 為終極解方，新材料導入將大幅提升載板單顆 Dollar Content。
基材製程卡關 驗證時程延後
景碩目前針對玻璃與陶瓷兩條路線並行開發，惟兩者皆須至2029年方能量產。現階段瓶頸在於基材鑽孔與鍍銅製程尚未成熟，雷射改質搭配蝕刻成孔等方案在放量階段仍存缺陷。以玻璃為例，鑽孔產生的 Micro-crack 缺乏有效檢測手段，亦無法抑制其擴展為 Macro-crack，載板出廠測試合格後經 Thermal Cycle 仍可能破裂，導致完整量產供應鏈難以成形。陶瓷雖面臨不同技術挑戰，長期可靠度同樣尚未克服。展望2029年至2030年，核心層材料將呈多元並存，僅大面積產品需採用 Glass / Ceramic Core 或 Multi-Layer Core，而 PC、CPU 與 ASIC 封裝面積較小，現行 BT Core 即可滿足其需求。
晶片面積擴大 推進模組換代
晶片端的 Interposer 容納晶片數量增加，使面積以 Reticle size 倍數擴大，帶動載板尺寸逐年放大。以明年搭載4顆 GPU 與8顆 HBM 的產品為例，約放大至80x90mm，而明年 Rubin 以上新平台將超過100x100mm。光通訊發展也為載板廠帶來新契機，現行 800G/1.6T Pluggable 光模組板採 BT 材料與 MSAP 製程，HDI 廠與載板廠皆具備生產能力，景碩預期2026年至2027年仍將以此架構為主力，需投資 Routing 成型產能以排除瓶頸。往後邁入 OBO 與 NPO 世代的光模組板，將改用 ABF 材料與 SAP 製程，屆時僅 ABF 載板廠能夠生產。景碩已著手製作2027年使用的 ABF 板樣品，儘管 OBO 預計明年開始量產，但短期內仍非市場主流，高階材料升級趨勢明確。
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