台積擴廠加速 廠務15強訂單盤點
導覽目錄：
國內研究機構於最新發布之半導體產業評論中指出，台積電（2330）2026年第3季資本支出達138億美元，並維持全年度600億至640億美元的預估目標。受惠於客戶對人工智慧（AI）、Agent AI及先進製程的結構性需求極為強勁，台積電展望2026至2028年的資本支出將明顯高於過去3年。報告顯示，台積電目前在全球推進近20座晶圓廠建置計畫。在台灣市場，規劃興建13座先進製程與先進封裝廠。N3製程方面，南科原規劃3座新廠，第1座預計於2027年上半年量產，因需求強勁已追加第4座N3廠，預計2028年上半年量產。N2製程預計2026年第4季進入量產，於新竹與高雄進行多期同時擴產，規劃於2027年實現N2產能翻倍。A14製程規劃於2027年進行試產，並於2028年正式量產。
推進海外佈局 擴大美國投資
海外佈局方面，台積電推進5至6座晶圓廠建置。其中美國亞利桑那州AZ廠Fab 2已完成建置並開始搬入與安裝機台，預計2027年第3季量產，進度略早於預期。美州整體投資包含Fab 21 Phase 1的N4與N5製程，累計投資額120億美元目前量產中；Fab 21 Phase 2的N3製程，累計投資額400億美元裝機中，預計2027年下半年量產；Fab 21 Phase 3的N2與A16製程，累計投資額650億美元興建中，預計2027至2028年量產；Fab 21 Phase 4至6及先進封裝包含1.6nm、1.4nm及CoWoS前期建設，加碼2座先進封裝廠，累計投資額1650億至2650億美元，預計2028至2029年量產。
廠務訂單亮眼 具備建廠能力
台積電資本支出大幅增加，為台灣廠務工程產業帶來可延續多年的結構性成長機會。國內研究機構分析，受惠廠商可分為美國建廠直接受惠者、台灣先進封裝直接受惠者，以及長期營運受惠者三大類。在具備美國建廠與整合大型工程能力的廠商中，漢唐（2404）目前在手訂單約1939.37億元，創下歷史新高；帆宣（6196）美國P2廠工程於2026年進入營收認列高峰，在手訂單達1351億元，訂單能見度已延伸至2028年。在台灣產能擴充受惠廠商方面，亞翔（6139）2026上半年未認列在手訂單達4400.73億元，為國內五大廠務工程公司中最高，主要成長來源包含新加坡及美光等客戶的擴廠需求；洋基工程（6691）在手訂單約517.70億元；聖暉*（5536）在手訂單超過600億元，並已成立美國子公司，規劃2027年進軍亞利桑那州爭取晶圓廠與封裝廠業務。
次系統迎商機 先廠務後設備
隨先進製程與先進封裝技術複雜度提升，對廠務次系統要求同步提高。相關次系統受惠廠商包含信紘科（6667）、朋億*（6613）、漢科（3402）與兆聯實業（6944），涵蓋特殊氣體、化學品供應、超純水及廢液處理系統。遵循先廠務後設備趨勢，美國推動晶片製造與封裝完整供應鏈，將帶動後續CoWoS與3D-IC封裝設備需求。其中點膠與貼合設備涵蓋萬潤（6187），CoWoS濕製程與清洗蝕刻設備包含弘塑（3131）與辛耘（3583），封裝製程設備涵蓋印能（7734），FT與SLT分選設備則包含鴻勁（7769）。產業鏈在資本支出推動下，將迎來全方位的爆發性成長機會。
三立新聞網提醒您：
內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。 投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。