SEMICON大展將登場 台積電領軍10強
SEMICON Taiwan 2026即將登場，聚焦AI算力擴張下的四大核心領域：AI客製化晶片、先進封裝、HBM與先進記憶體，及ABF載板。隨著AI架構由GPU轉向GPU與ASIC並行，台灣半導體供應鏈如台積電、聯發科、創意、世芯-KY及日月光投控等，憑藉先進製程、Chiplet、CoWoS及高階測試能力，持續穩固全球核心地位。此外，HBM規格升級與ABF載板技術精進，亦帶動欣興、南電等業者布局。整體而言，台灣供應鏈橫跨設計到封測的完整生態系，已成為推動AI硬體革新的關鍵樞紐，此次展會將全面呈現AI產業的技術競爭與未來趨勢，是市場觀察科技產業動向的重要指標。
2026/08/29 12:00
