熱／記憶體之後 爆紅的石英元件4檔
隨著AI資料中心加速建置，光通訊模組正從400G升級至800G並邁向1.6T商用化，帶動高速網通與高頻傳輸需求。半導體先知沈萬鈞分析，過去十年MEMS在消費電子領域侵蝕石英元件市場，但光通訊與低軌衛星等高階應用，對時脈品質、低雜訊與頻率穩定度有嚴苛要求。在800G/1.6T光模組中，石英元件憑藉高Q值、低相位雜訊等物理優勢，成為確保訊號完整性的關鍵。低軌衛星則因極端環境考驗，OCXO等高階石英方案為首選。未來手機直連衛星（NTN）亦將推升高階TCXO需求。產業主線正從消費性時脈轉向高階基礎設施時脈，石英元件戰略價值回歸，晶技、加高等族群受惠。
2026/04/22 12:12
