新／宣佈了！ 台積攜艾司摩爾EUV新合作
半導體巨頭ASML與台積電於SPIE研討會宣布重磅合作，將共同引領產業轉向12吋極紫外光（EUV）光罩技術，旨在極大化High NA EUV微影效能。該計畫預計於2031年建立試產線，並於2033年實現量產就緒。透過規格轉移至12吋光罩，不僅能消除現行6吋光罩拼接限制，更能顯著提升晶圓生產力與良率，大幅降低先進晶片製造成本。ASML執行長Christophe Fouquet與台積電董事長魏哲家一致強調，此舉將滿足市場對高效能晶片需求，並透過產業鏈協作延續摩爾定律。台積電預計2030年起導入High NA技術，隨著AI時代來臨，此項規格革新將成為推動未來世代半導體技術進步的核心動能，獲得全球生態系夥伴的高度支持與廣泛迴響。
4小時前
