AI ASIC商機衝出與輝達並肩 台股13強
隨著AI應用由雲端延伸至終端設備，邊緣運算需求快速升溫，帶動邊緣ASIC市場成為產業新焦點。法人指出，相較於雲端AI晶片技術門檻較高，邊緣ASIC更強調客製化與應用彈性，IC設計業者將迎來新的成長機會。法人分析，世芯-KY北美CSP客戶新一代3奈米AI晶片專案，預計自第二季起開始量產，顯示先進製程AI晶片需求持續強勁。另一方面，創意除既有CSP CPU與AI推論晶片量產外，下一代CPU訂單亦具一定掌握度，營運動能延續。
2026/04/02 02:00
