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熱門股/玻纖布回神 台廠6強必收

財經中心/廖珪如報導

玻纖布市場仍存在結構性短缺,其中高階材料T-Glass受限於日東紡與台玻等供應商產能與良率瓶頸,加上FCBGA載板需求強勁,預期全年報價漲幅上看30%至40%;Low DK材料則受製程效率與良率限制,預估每年報價仍可維持20%至30%漲幅。相關受惠族群,包括銅箔與銅箔基板廠南亞(1303)、台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)、金居(8358),以及鑽孔材料廠鉅橡(8074)等。隨上游材料持續吃緊與價格上行,相關廠商營運動能備受市場關注。(示意圖/PIXABAY)
玻纖布市場仍存在結構性短缺,其中高階材料T-Glass受限於日東紡與台玻等供應商產能與良率瓶頸,加上FCBGA載板需求強勁,預期全年報價漲幅上看30%至40%;Low DK材料則受製程效率與良率限制,預估每年報價仍可維持20%至30%漲幅。相關受惠族群,包括銅箔與銅箔基板廠南亞(1303)、台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)、金居(8358),以及鑽孔材料廠鉅橡(8074)等。隨上游材料持續吃緊與價格上行,相關廠商營運動能備受市場關注。(示意圖/PIXABAY)

隨AI伺服器與高效能運算(HPC)需求持續擴張,PCB上游材料供應緊張情況加劇,市場預期缺料潮短期難解,並可能再度醞釀新一波漲價循環。

法人指出,玻纖布市場仍存在結構性短缺,其中高階材料T-Glass受限於日東紡與台玻等供應商產能與良率瓶頸,加上FCBGA載板需求強勁,預期全年報價漲幅上看30%至40%;Low DK材料則受製程效率與良率限制,預估每年報價仍可維持20%至30%漲幅。

此外,隨PCB板材規格持續升級,帶動鑽孔製程需求提升,尤其壽命較長的鍍膜鑽針需求明顯成長,且單價較傳統產品高出20%至30%,有助業者產品結構優化與獲利能力提升。

在台股供應鏈方面,法人點名相關受惠族群,包括銅箔與銅箔基板廠南亞(1303)、台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)、金居(8358),以及鑽孔材料廠鉅橡(8074)等。隨上游材料持續吃緊與價格上行,相關廠商營運動能備受市場關注。

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