財經中心/廖珪如報導
南韓巨頭SK集團宣布將豪擲1.17兆韓元(約新台幣250億元),投入面板級封裝用的玻璃基板,透露看好面板級封裝將成為新主流,合作方包括台積電、南電、新興、日月光控股、群創、台玻等相關類股。(示意圖/PIXABAY)南韓巨頭SK集團宣布將豪擲1.17兆韓元(約新台幣250億元),投入面板級封裝用的玻璃基板,透露看好面板級封裝將成為新主流。預估1.17兆韓元其中約5,896億韓元將投入美國子公司Absolics,用於未來三年玻璃基板量產計畫。這是史上全球玻璃基板領域規模最大的單筆融資案,意味看好面板級封裝將成為AI晶片先進封裝關鍵技術。SK海力士2024年已與台積電簽署合作備忘錄,攜手進行HBM4研發。根據SK集團新聞稿,雙方將加強在AI晶片方面合作。
20檔台廠先進封裝供應鏈出列:涵蓋設備材料與載板大廠,受惠面板級封裝趨勢升溫
隨著玻璃基板與面板級封裝商機爆發,市場也點名台灣相關受惠供應鏈,包含設備與材料廠台玻(1802)、鈦昇(8027)、辛耘(3583)、弘塑(3131)、帆宣(6196)、友威科(3580)、大量(3167)、萬潤(6187)、志聖(2467)、群翊(6664)、均豪(5443)與印能(7734)。而在載板、面板與封測端則涵蓋包括群創(3481)、悅城(6405)、欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、台積電(2330)、日月光投控(3711)以及力成(6239)等20檔個股,未來營運皆可望同步受到市場關注。
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