財經中心/王文承報導
市場看好,鴻勁除了既有AI GPU測試設備需求持續擴大外,未來還有CPO(共同封裝光學)、CPU與車用AI晶片等新動能接棒,讓公司長線成長性備受期待。(示意圖/PIXABAY)受惠AI晶片測試需求全面升溫,半導體測試設備廠鴻勁(7769)近期成為市場焦點。隨著台股高檔震盪、資金持續尋找下一波AI主流,法人最新報告也逐漸描繪出未來幾年的成長藍圖。市場看好,鴻勁除了既有AI GPU測試設備需求持續擴大外,未來還有CPO(共同封裝光學)、CPU與車用AI晶片等新動能接棒,讓公司長線成長性備受期待。
下一個AI超新星?這大廠法人喊買曝目標價
鴻勁今年第1季繳出亮眼成績,單季營收107.25億元、稅後淨利46.24億元,年增80.1%,每股盈餘(EPS)達25.7元,優於市場預期。法人指出,主因來自新一代AI GPU與高階網通分選機持續大量出貨,推升毛利率攀升至56%,帶動本業獲利季增31%。
展望第2季,法人預估鴻勁營收可望再季增14%,EPS上看29元。主要成長動能仍來自AI GPU、ASIC(客製化晶片)及網通晶片持續拉貨,其中新一代AI GPU導入MCCP(微流道水冷板模組)後,散熱效率提升,也進一步拉高高階設備需求與產品毛利率。
此外,鴻勁在最新法說會中同步上修2026年至2028年產能規劃,預計未來3年產能將以50%複合年均成長率高速擴張。新產品布局方面,市場高度關注的CPO光電同測分選機,預計將於2026年第4季完成規格定案,並在2027年第1季正式量產出貨。
法人也點名多項未來成長來源,包括NVIDIA Vera平台、AMD Venice平台,以及Google Axion CPU與車用AI晶片測試需求,預期自2026年下半年起逐步發酵。隨著GPU大尺寸分選機進入出貨高峰,加上TPU最終測試(FT)與系統級測試(SLT)需求同步增溫,法人估計,2027年鴻勁營收有望年增65%,EPS挑戰219元。
更長線來看,市場認為AI測試需求能見度已延伸至2028年。由於GPU與ASIC廠商在2028年前仍維持「一年一代」高速迭代,加上AI晶片功耗提升、測試時間拉長,整體測試需求將持續放大。同時,台積電持續擴充先進製程與CoWoS產能,也將同步推升AI GPU與ASIC出貨量。
在此背景下,法人預估鴻勁2028年EPS可望進一步衝上337元,2026年至2028年獲利年複合成長率(CAGR)高達63%。考量公司不僅受惠AI GPU測試需求,後續還有CPO、CPU等新成長曲線接棒,因此維持「買進」評等,並以2027年EPS 219元、45倍本益比推算,給出目標價9500元。
三立新聞網提醒您:
內容僅供參考,投資人於決策時應審慎評估風險,並就投資結果自行負責。
投資一定有風險,基金投資有賺有賠,申購前應詳閱公開說明書。