熱/AI推論成主流 晶片13強逢低買進
AI應用由雲端擴展至終端設備,邊緣運算需求與邊緣ASIC市場快速升溫,為IC設計產業開啟新成長機會。相較於雲端AI晶片,邊緣ASIC強調客製化與應用彈性,具備SoC設計能力者更具競爭力。法人指出,世芯-KY北美CSP客戶新一代3奈米AI晶片專案預計第二季量產,創意在AI推論晶片與下一代CPU訂單亦具掌握度,營運動能看好。隨著AI邁向推理時代,各大雲端服務供應商(CSP)為優化模型與降低成本,將擴大導入高效能ASIC解決方案。預估2026年八大CSP資本支出將突破7,100億美元,台股相關IC設計廠如世芯-KY、創意等將受惠於ASIC需求增長,迎來中長期營運成長動能。
2026/04/05 12:00