AI伺服器燒燙燙 散熱5雄受看好！
ＡI資料中心大建置全球ing，凱基投顧在最新報告中分析，隨著生成式人工智慧推動資料中心功耗急升，AI伺服器正全面轉向液冷設計，預料2026至2027年間液冷滲透率將快速上升，台灣供應鏈將成為最大受惠者。報告指出，輝達（Nvidia）GB300與Vera Rubin（VR）系列AI伺服器機櫃將自2025年底起量產，並採全液冷架構。GB300交換托盤水冷板數量將從GB200的18個增加至27個，快接頭（QD）則從零提升至180個，使液冷價值提升10%至20%。凱基預期，AMD MI400與MI500系列「Helios」機櫃亦將導入液冷方案，而AWS、Google、Meta與Microsoft的自研ASIC AI伺服器亦逐步由氣冷轉為水冷設計。
2025/10/29 04:38
