AI蓋廠鏟子股又一只！這大廠230億訂單抱滿手　連9年現金配息率逾75%

受惠全球半導體與泛半導體產業建廠需求暢旺，信紘科（6667）目前在手訂單持續創新高、達新台幣230億元，整體專案能見度已達2028年，且合約負債維持在8.98億元（2026年上半年）的高檔，為中長期營運奠定強勁支撐。

信紘科過去5年營收以CAGR達37％的成長速度放大，自 2020 年至 2025 年之營收年複合成長率（CAGR）高達 37％，2025年、2026年上半年稅後EPS分別為13.77元、7.7元，現金配息率已連續9年保持在75％以上的高水準。

面對全球半導體供應鏈區域化重組與多角化發展趨勢，信紘科展現優異的「雙軌客戶分散戰略」。信紘科首席執行長龔楚喬表示，公司長期深耕國內先進製程晶圓代工龍頭與記憶體大廠，建立了極高標準的廠務系統與二次配工程交付能力，能通過國內晶圓代工龍頭極致嚴苛的建廠與驗收標準，凸顯公司的技術與工安品質已達國際最高規格。信紘科持續拉高公司包括研發、工程技術、工安品質等競爭力，不僅鞏固台灣市場一定的市佔率地位，更滲透至美系記憶體巨擘、日歐半導體廠及東南亞等相關高科技產業之擴廠鏈。

目前信紘科已正式於美國、日本、泰國等海外地成立據點、在地營運團隊、在地供應鏈建置等，隨美國、日本等大案的施作工程陸續於今年第四季起啟動，將有助於挹注公司來自海外市場的營收比重自目前的1成進一步拉高，業績的絕對金額展現大幅成長的態勢。隨著海外營收占比顯著提升，信紘科展現出跟隨全球半導體巨頭移動的跨國交付實力，優化整體營收結構並提升營運韌性。

信紘科共同執行長林欣德指出，面對龐大的全球半導體、高科技產業建廠潮，信紘科採取「不盲目搶大，而是精準做大」的靈活且具競爭力的拓展策略。信紘科定位於大型GC統包商與傳統一般工程商之間的「彈性 GC Turnkey總承攬」的角色，避開低價惡性競爭，專攻時程急迫、技術依賴度高且大廠無暇顧及的高門檻切塊市場。透過 GC Turnkey 整合管理，不僅能在產業鏈中扮演關鍵不可或缺的供應鏈地位，也有助為公司穩定帶來營收規模、獲利規模放大的挹注。

此外，信紘科旗下子公司銳源環境科技同步展出「循環經濟與綠色製造」解決方案。信紘科自主研發的高毛利「機能水設備」與「特殊廢液處理／回收系統」，已成功採連工帶料的專案模式導入海外關鍵客戶擴建案場。透過將綠色製程設備嵌入廠務工程，信紘科提供從源頭減廢、管尾處理到一站式機電空調統包（MEP）的全方位服務，大幅提升單一客戶合約價值，為集團打造出高技術門檻的堅實護城河。

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