亞洲半導體All In One！「這檔」拿到絕佳好牌 告別盤整準備衝
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隨著AI帶動全球科技產業進入新一輪成長週期，半導體產業正站上新一波發展浪頭。根據國際半導體產業協會（SEMI）最新預測，全球半導體市場規模有望於2030年突破2兆美元，較過去以智慧型手機與個人電腦需求為基礎所推估的1兆美元規模大幅提升，顯示AI正成為下一個十年推動產業成長的關鍵力量。
隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及雲端運算需求快速發展，先進邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝等關鍵技術需求顯著攀升，使資本支出維持強勁，全球晶圓廠設備市場規模預估將於2028年達到2,200億美元。
安聯投信指出，過去兩年市場焦點主要集中於美國科技巨頭與AI平台受惠股，但隨著AI產業進入擴散階段，市場焦點正逐漸由需求端轉向供給端。
在AI基礎建設持續擴張下，從晶片設計、晶圓製造、先進封裝、記憶體到周邊關鍵材料均扮演不可或缺角色，而全球最核心的供應鏈多集中於亞洲市場。
看好此波長線契機，安聯投信重磅推出全台首檔聚焦亞洲半導體供應鏈的主動式ETF「00412A安聯亞洲半導體主動式ETF」。
該基金由安聯投信共同基金投資管理部台股主管蕭惠中操盤，結合團隊逾26年深耕台股與半導體產業鏈的研究經驗，採主動式投資策略，聚焦具高訂價能力、高毛利率及高成長潛力的亞洲半導體龍頭企業，為投資人打造一次到位的亞洲半導體投資方案。
經理人蕭惠中分析，亞洲掌握全球半導體最重要的製造能力與完整聚落優勢。台灣在先進製程、先進封裝、AI伺服器與關鍵零組件具高度競爭力；南韓在記憶體與HBM產業占有關鍵地位；日本則在半導體設備與材料領域掌握重要技術優勢。
隨著AI資本支出維持擴張週期，包括CoWoS先進封裝、HBM需求、ABF載板、PCB、CCL及電源管理等領域皆可望持續受惠。
此外，展望後市更具備三大核心趨勢：首先是AI資本支出持續處於擴張週期；其次是先進封裝與HBM為不可或缺的關鍵瓶頸；第三則是亞洲供應鏈難以取代的戰略聚落地位。
針對近期市場因獲利了結與殖利率走勢出現的波動，安聯投信認為這反而提供投資人重新布局AI產業鏈的「黃金坑」機會。產業長期成長趨勢與基本面並未改變，此波修正更接近市場情緒與評價調整。
隨著市場資金由單純聚焦美國大型科技股，擴散至具備實質供應鏈優勢的亞洲科技產業，亞洲半導體供應鏈有望迎來新一輪評價重估契機，並持續扮演全球AI成長浪潮的重要核心。
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