高速傳輸點火光通訊！「3檔」愈暗的地方他愈亮
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隨著人工智慧算力規模不斷擴張，資料中心內部互連對頻寬的需求已達到前所未有的高度。光通訊產業迎來實質商用化的關鍵時刻，輝達（NVIDIA）次世代架構「Vera Rubin」已於8月正式展開production shipment（生產出貨），目前雖仍處於初期放量階段，但隨著Spectrum-X Ethernet Photonics CPO（共同封裝光學）交換器逐步進入商業部署，CPO正由產品路線圖（roadmap）開始轉向實際導入。
市調與產業分析指出，現階段高速光通訊需求仍主要由1.6T pluggable（可插拔式光模組）及NPO（近封裝光學）帶動，CPO要大規模取代傳統可插拔式光模組仍需時間，預期未來1至2年將呈現1.6T pluggable、NPO與CPO並行發展的格局。
隨著9月20至24日歐洲光通訊展（ECOC 2026）將聚焦1.6T以上高速傳輸與NVIDIA Spectrum-X光學網路，相關部署時程將成為市場最關注的焦點。
在強勁的產業趨勢下，台廠供應鏈紛紛端出亮眼成績單搶占商機。華星光（4979）預估，全球1.6T光模組需求將從2026年的約1,500萬支，大幅躍升至2027年的6,000萬支，成長幅度高達四倍，並已規劃在2027年下半年正式量產1.6T NPO產品。
另一方面，聯亞（3081）則直接受惠於NPO及CPO對CW Laser（連續波雷射）需求的急遽增加，不僅在8月底已與美系客戶正式簽訂2027至2030年的長期供貨合約，更提前鎖定關鍵的InP（磷化銦）基板料源；而聯鈞（3450）也積極布局NPO與CPO的外部光源模組（ELSFP），隨著外部光源架構與量產時程更趨明確，將有望在2027年為公司帶來全新的營運成長貢獻。
隨著光通訊從題材面走向實質出貨，這群掌握高速光連結技術的台灣光通訊尖兵，正準備在下半年迎來業績與評價的雙重噴發。
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