日月光攜3大學發表18項封裝技研成果 深化先進封裝與關鍵製程創新
2026/10/17 02:10:00
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日月光舉辦第14屆封裝技術研究成果發表會，攜手成大、中山及中正大學執行18項專案，聚焦先進封裝整合與關鍵製程材料開發。因應AI與HPC需求，運用AI自動化、流體模擬及散熱技術突破瓶頸，加速產學研發成果落地，深化台灣半導體封測產業競爭力。
日月光（3711）深化先進封裝技術布局，昨（16）日於高雄廠K23國際會議廳舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」，攜手國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學，共同執行18項研究專案，聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大主題。
日月光執行副總經理洪松井、副總經理白宗民、副總經理王盟仁、副總經理蔡騏隆，以及成功大學智慧半導體及永續製造學院院長許渭州、中山大學工學院院長郭振坤等貴賓共同出席，見證產學研發從技術開發走向製程驗證與實際導入。
隨著AI、高效能運算（HPC）及新世代通訊快速發展，先進封裝朝高密度、高散熱效能與高可靠度發展，製程設計與整合也面臨更複雜的技術挑戰。本屆技研涵蓋封裝模擬、散熱結構、翹曲控制、材料分析、製程改善及AI設計自動化等面向，並結合流體模擬、數位孿生、深度學習與強化學習等技術，對接產品開發、製程優化與工程驗證需求，加速前瞻研究走向實務應用。
面對先進封裝結構日益複雜，本屆研究運用流體力學與動態模型分析FC-QFN封裝銲錫行為，預測不同Bump設計的銲接形貌與橋接風險，並針對新世代HBPoP高散熱結構進行設計驗證，突破高階產品散熱瓶頸；AI Simulation Mesh與校正系統則透過GUI自動化工具簡化並統一模擬流程，整體效率提升70%以上。另建構SiP翹曲評估模型、優化封模排氣參數及晶圓切割後清洗機制，從設計端提前辨識風險，提升封裝開發效率與製程穩定度，讓先進封裝成為延續摩爾定律、突破算力瓶頸與異質整合的核心關鍵。
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