盤前／興櫃股王轉上市　鴻勁建議競拍價曝

財經中心／廖珪如報導

「興櫃股王」鴻勁（7769）即將上市，成為台股上市「新鮮人」最受矚目標的，該股即將於11月27日以每股1,495元正式掛牌上市。由於興櫃行情一路飆漲至2315元，意味著中籤者可望賺進82萬元，報酬率高達54.85%。法人對其出具投資建議，指出鴻勁對外競價拍賣 13,198 張，最低投標價格 1,196元，最高投（得）標數量1,649張，暫定承銷價1,495元，競拍時間為，11/12~11/14，建議參與競拍價格區間為 2,000~2,200元。

鴻勁精密為半導體IC 測試及相關設備研發、製造及銷售之專業廠商，透過主動式溫控系統（ATC），搭配瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫及散熱均溫⋯等技術，建置晶片所需之測試環境，並於前述測試環境下提供IC 測試分選機及其相關設備整合性解決方案。

營運展望樂觀

鴻勁未來營運展望樂觀：鴻勁表示目前的訂單的應用都以高階產品為主，包含封裝、測試、Al、HPC、ASIC、手機晶片、車用⋯等，需求都會持續成長，鴻勁有完整的解決方案，也有投入相當的研發資源。研調機構表示，未來 AI 大數據、AI應用，包含人型機器人，都需要高階晶片，高階晶片需要複雜的測試，會產生高熱，鴻勁也有相對應的解決方案。

關稅對鴻勁營運影響有限：客戶目前三種下單模式，一種是透過封測廠下單，封測廠的出貨地點以亞洲為主，比較沒有關稅問題；另一種是美國客戶直接下單給鴻勁，但晶片的量產地點也是在亞洲，關稅問題也不大；最後一種是出貨給美國的工程測試場或是實驗室，但整體營收占比小於 3%，影響有限。

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