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全球半導體設備首季出貨 台灣規模居冠

中央社
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全球半導體設備第1季出貨金額155.7億美元,季減13%,不過,較去年同期增加13%。台灣出貨金額40.2億美元,規模居全球之冠。

▲全球半導體設備第1季出貨金額155.7億美元,季減13%,不過,較2019年同期增加13%。台灣出貨金額40.2億美元,規模居全球之冠。(圖/翻攝自Pixabay圖庫)

據國際半導體產業協會(SEMI)統計,台灣第1季半導體設備出貨金額40.2億美元,季減35%,不過,較去年同期增加6%,規模維持全球第1大。

中國大陸半導體設備出貨金額35億美元,季減18%,不過,較去年同期增加達48%,是第1季年增幅度最大的市場,規模維持全球2大。

韓國半導體設備出貨金額33.6億美元,不僅季增46%,也較去年同期增加16%,規模居全球第3大。

晶圓代工廠台積電因應5G與高效能運算客戶對7奈米與5奈米先進製程需求強勁,今年資本支出將維持150億至160億美元高檔水位,將是支撐台灣半導體設備市場的一大助力。

 

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