半導體矽晶圓第2季出貨季增6% 創歷史新高

中央社
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國際半導體產業協會(SEMI)統計,第2季全球半導體矽晶圓出貨達35.34億平方英吋,較第1季再增加6%,續創歷史新高。

▲第2季全球半導體矽晶圓出貨達35.34億平方英吋,較第1季再增加6%。(示意圖/翻攝自Unsplash圖庫)

半導體矽晶圓出貨自去年第4季止跌回升後,今年第1季及第2季延續逐季攀高趨勢,第2季出貨35.34億平方英吋,季增6%,年增12%,改寫歷史新高紀錄。

SEMI表示,在多種終端應用推波助瀾下,半導體矽晶圓需求強勁增長。矽晶圓市場供不應求,包括8吋及12吋矽晶圓皆供給吃緊。

受惠市場需求強勁,半導體矽晶圓廠環球晶與合晶第2季業績同步攀高;其中,環球晶第2季營收新台幣152.08億元,季增2.7%。

合晶第2季營收24.7億元,較第1季增加3.25%;台勝科因歲休影響,第2季營收28.57億元,較第1季減少約3.25%。

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